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天玑1000成多项全球第一 MediaTek成5G市场大黑马

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发表于 4 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式

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     19年的下半年都在讨论5G手机,看谁能吃到第一块肉,像苹果,华为,三星等等一些知名品牌,都在研究这个5G。在5G正式开始商用后,大家都想要更好用的5G手机。为此,MediaTek 于近日发布了最新的5G SoC 天玑1000,这也引发了手机市场的热烈关注。天玑1000定位高端且凭借强大的性能超越了高通骁龙855、麒麟990等竞争对手,并还拿下多个全球第一的桂冠,堪称目前最强的5G芯片。相较于目前120美金的骁龙拼片,天玑1000的优势明显。  微信群
  天玑1000成多项全球第一,MediaTek成5G市场大黑马
  天玑1000全球首发ARM Cortex-A77架构,集成目前最新的Mali-G77图形处理器,再加上全新的独立AI处理器APU 3.0等,并且在工艺上采用了7纳米制程工艺,能更好地发挥性能。因此天玑1000在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分,诸多项目都远远超过了骁龙855Plus,已然成为目前性能最强劲的5G芯片。
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  MediaTek5G芯片天玑1000的相关参数
  相较于性能,5G才是天玑1000的拿手好戏。天玑1000不仅集成5G基带,完美兼容5G/4G/3G/2G,而且还支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网),并且天玑1000还是目前全球首款支持5G双载波聚合的芯片,这让它的5G覆盖能力提升了30%。再加上其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等,网络方面的能力令人咋舌。
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  数据显示,天玑1000在Sub-6GHz频段下,网络下行速度最高达4.7Gbps,上行速度最高为2.5Gbps,一举成为目前5G速率最快的芯片,能够充分发挥5G网络的高速优势。
  用实力说话,天玑1000囊括了全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等特性,无疑成为各家手机厂商在5G时代梦寐以求的“最强王牌”。
  天玑1000受市场高度关注,厂商重金求开案
  MediaTek天玑1000的优异表现自然也得到了手机厂商的认可青睐。根据消息表示, OPPO、vivo也将于推出基于天玑1000芯片的5G智能手机,并且华为也表示MediaTek是其长期合作伙伴,MediaTek将为5G网络普及发展提供有力的支持。
    目前高通5G解决方案,不仅使用外挂式的思路(骁龙855+骁龙X50),而且还不支持独立组网,但即便如此整体的报价就已经超过150美金,这也不符合明年我国对5G手机入网的要求,同时也不利于厂商在5G手机上发展布局。对于据业内人士也表示,已经有多个厂商在寻求天玑1000的开案合作,以在5G时代取得突发,为此甚至开出了超高的报价。

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